1、將測溫儀同外置PCB連線按插頭編號連接好,同時準備好手套和測試儀隔熱盒。

2、將測溫儀通過數據線連接在電腦上,輕按一下測溫儀上的“MODE”鍵，讓“Status”紅燈慢閃。

3、用鼠標左鍵依次單擊測試儀之配套應用程序窗口中的“連線變更”和連線申請“以清除測試儀中存儲的溫度數據,確定”電腦“窗口中所顯示的測溫儀電量大于60%。

4、斷開測溫儀與電腦的連接,在回流焊爐前,將測溫儀放入隔熱盒,輕按“MODE”按鈕,見“ Status"紅燈快閃時,迅速關上隔熱盒蓋,并將外置PCB和隔熱蓋一同放在回流焊爐的鋼網上,使PCB和隔熱盒保持至少十公分的距離。

5、在回流焊爐未端等待PCB及隔熱盒出爐后,迅速打開隔熱盒蓋,輕按一下“MODE”鍵,使“ Status”紅燈恢復饅閃,此時爐溫儀已停止讀取數據,且爐溫數據已存入其存儲器中。

6、將測溫儀中的溫度數據下載到電腦中,分析溫度曲線的合理性,可行則打印,不行則及時調整爐溫。

7、測溫儀的測溫連線的選擇：一般選擇一、三、五、或二、四、六通常進行溫度測量。

感溫線焊接要求：

1、每個感溫線焊點必須用高溫焊錫絲焊接。

2、PCB的感溫線焊點需選擇2平方毫米左右焊盤。

3、SOP及QFP上的感溫線焊點需選擇其引腳,但固定感溫線的高溫錫不可與PCB接觸,以免誤測溫度。

4、使用最少三個測溫點,是為了確認PCB、SOP和QFP的焊接溫度在其理論值左右。(PCB理論值:230℃;QFP理論值:210℃;SOP理論值含于210℃~230℃之間。