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    錫膏厚度測試儀

    桌面型高速三維錫膏檢測系統T-3010a

    桌面型高速三維錫膏檢測系統T-3010a

    產品介紹

    TOP10榮譽客戶

    企業榮譽

    品特點:

    ◆可編程結構光柵(PSLM),實現了對光柵的軟件調控。 
    ◆同步漫反射專利技術消除陰影的影響。 
    ◆支持450x360mm的PCB檢測。 
    ◆高楨數130萬像素工業相機,精密級的絲桿導軌保證機械精度。 
    ◆精確的測量體積,面積,高度,XY偏移,橋接等項目。 
    ◆全板自動檢測,自動路徑優化。 
    ◆對于有缺陷的錫膏,快速的進行檢查及自動分類。 
    ◆6~8次采樣,可靠性,高精度的檢測結果。 
    ◆設備重復性精度<<10%(6σ) 
    ◆自動消除板彎影響。 
    ◆功能強大的過程控制軟件(SPC)。 
    ◆手工Teach功能應對無Gerber文件時的檢測。 
    ◆可升級至自動導入Gerber文件編程。 
    ◆五分鐘編程和一鍵式操作。


     

    技術參數

    型號   Model T-3010a
    測量原理 Measurement Principle 3D 白光 PSLM PMP (可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術,俗稱摩爾條紋技術)
        3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial   Light Modulation,commonly known as moire fringe technology)
    測量項目 Measurements 體積,面積,高度,XY偏移,形狀 (volume,acreage,height, XY offset, shape  ) 
    檢測不良類型 Detection of Non - Performing Types 漏印,少錫,多錫,連錫,偏移,形狀不良
        (missing print,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset,  mal-shapes, surface contamination)
    相機像素 Camera Pixel 2M( 4M as optipon)
    視野尺寸 FOV Size 26 X   20mm
    精度 Accuracy XY方向 (XY direction):10um;高度(height):0.37um   
    重復精度 Repeatability 高度:小于1um (4 Sigma);體積/面積:小于1%(5 Sigma)
        (height:<1um (4 Sigma);volume/acreage:<1%(5   Sigma))
    檢測重復性 Gage R&R 遠遠小于10%     far less than 10%
    檢測速度 Inspection Speed 0.5sec/FOV
    檢測頭數量 Quantity of Inspection Head Single Head (Twin-Heads as optipon)
    基準點檢測時間 Mark-point Detection Time  0.5 sec/piece
    最大檢測高度 Maximun Meauring Height ±350um   (±1200um * as optipon)
    彎曲PCB最大測量高度   Maximun Measuring Height of PCB Warp  ±2mm
    最小焊盤間距 Minimum Pad Spacing 100um   (焊盤高度為150um的焊盤為基準 pad height of 150um as the   reference)
    最小測量大小   Smallest  Measuring Size 長方形(rectangle):150um;圓形(round):200um
    最大PCB載板尺寸 Maximum   Loading PCB Size X700 x Y600 mm
        (1000 x 600mm as optipon)
    定動軌設置  Fixed or Flexible Orbit Setting 前定軌 front orbit

    更多思泰宇主打產品:
         全自動包膜機、高精度貼標機、爐溫測試儀、全自動焊錫機。 
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